C1812X224K251T 时间：2025/6/19 2:40:23 阅读：2

C1812X224K251T 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此电容器具有良好的温度稳定性和高频特性，适合需要高可靠性的电路设计。
　　其命名规则包含了尺寸、容量、容差和额定电压等关键参数信息。

参数

型号：C1812X224K251T
　　外形尺寸：1812（公制）/7.2mm x 4.6mm
　　电容量：0.22μF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：片式（表面贴装）

特性

C1812X224K251T 的主要特点是使用了 X7R 介质，这种介质提供了较高的稳定性，并且在温度变化范围内电容量的变化较小。它还具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），因此适合高频应用。此外，它的小型化设计非常适合现代电子设备对空间的严格要求。
　　由于采用了表面贴装技术，安装过程更加高效，同时能够减少因焊接不当导致的故障率。此外，该电容器还符合 RoHS 标准，环保无铅。

应用

该型号的 MLCC 适用于各种电子电路中的滤波、耦合、旁路以及去耦功能。具体应用包括但不限于：
　　1. 电源电路中的滤波电容。
　　2. 高速数字电路中的去耦电容，以抑制电源噪声。
　　3. 射频电路中的信号耦合与隔离。
　　4. 模拟电路中作为交流耦合电容。
　　5. 各种消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等。
　　6. 工业控制设备及汽车电子系统中的稳定元件。