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C1812X222G5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/14 18:37:06 查看 阅读:12

C1812X222G5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,具有出色的温度稳定性和高容量密度特性。这种型号的电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,能够提供稳定的性能表现,尤其是在温度变化较大的环境下。

参数

容量:22μF
  额定电压:50V
  尺寸:1812英寸 (4.5mm x 3.2mm)
  介质材料:X7R
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:适用于高频电路

特性

C1812X222G5HAC7800 具有良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,其容量变化率不超过 ±15%,适合在宽温环境中使用。
  该电容器采用多层陶瓷结构设计,体积小巧但具备较高的电容量,非常适合对空间要求严格的现代电子产品。
  X7R 材料赋予其较低的损耗因数和优异的频率响应能力,使其成为电源滤波、去耦及信号耦合应用的理想选择。
  此外,其表面贴装封装形式简化了自动化生产流程,提升了装配效率和可靠性。

应用

C1812X222G5HAC7800 主要用于需要高稳定性和高可靠性的场景中,例如:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波电路。
  2. 工业控制设备中的信号耦合与去耦。
  3. 高频通信系统中的匹配网络。
  4. LED 驱动器和其他功率转换电路中的平滑滤波。
  5. 各种嵌入式系统的退耦应用,以减少噪声干扰并提高系统的整体性能。

替代型号

C1812C226M4RACTU
  C1812C226M5RACA
  Kemet C1812C226M5RAC
  Taiyo Yuden TMJ1812KE226K-L
  AVX 06035C226M4RAC

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C1812X222G5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥1.90050卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-