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C1812X183M8JAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 1:15:31 查看 阅读:2

C1812X183M8JAC7800 是一款由 Taiyo Yuden 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的高容值系列。该电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中,具有高可靠性和稳定的电气性能。

参数

封装:1812
  标称容量:18μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±20%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1812X183M8JAC7800 采用多层陶瓷技术制造,具备出色的频率响应和较低的等效串联电阻 (ESR)。其 X7R 温度特性确保了在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内,容量变化率保持在 ±15% 以内。
  此外,该电容器具有良好的抗机械应力能力,在高频应用中表现出色,同时适合自动化表面贴装生产工艺。其紧凑的尺寸和高性能使其成为现代电子设备中的理想选择。

应用

C1812X183M8JAC7800 广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统中。具体应用包括但不限于:
  1. 电源滤波电路
  2. 数字电路中的去耦
  3. 音频信号耦合
  4. 射频前端匹配网络
  5. 微处理器及 FPGA 供电稳定性保障
  由于其大容量和稳定的工作特性,该型号特别适用于需要高能量密度和稳定输出的应用场景。

替代型号

C1812C184M8QACTU
  C1812X7R1C184M8PA
  C1812C184M8GACTU

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C1812X183M8JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥3.69996卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-