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C1812X123K8JAC7800 发布时间 时间:2025/6/21 0:29:27 查看 阅读:4

C1812X123K8JAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型,广泛应用于各种电子设备中。该型号采用表面贴装技术 (SMD),适合高速自动贴片机装配,具有出色的电气性能和可靠性。

参数

尺寸:1812 (4.5mm x 3.2mm)
  电容值:12nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
  封装类型:SMD
  工作温度范围:-55°C to +125°C

特性

C1812X123K8J高可靠性和稳定性,尤其在温度变化较大的环境中表现优异。
  X7R 介质材料使其能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定。
  其小尺寸设计非常适合空间受限的应用场景。
  此外,该电容器还具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),有助于提高电路的整体性能。
  这种 MLCC 常用于滤波、耦合和旁路等应用,是现代电子产品中的关键元件之一。

应用

C1812X123K8JAC7800 广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。
  常见应用场景包括电源滤波、信号耦合、高频去耦以及 RF 电路中的匹配网络。
  由于其良好的温度特性和高稳定性,它也适用于汽车电子和其他对环境适应性要求较高的领域。

替代型号

C1812C123K8RACTU
  C1812C123K8GACTU
  C1812X7R1C123K125AA

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C1812X123K8JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥3.85276卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-