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C1812X123F5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 0:53:53 查看 阅读:8

C1812X123F5HAC7800 是一款陶瓷多层片式电容器 (MLCC),广泛应用于电子设备中的信号滤波、电源去耦和储能等场景。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于商业及工业级应用。

参数

尺寸:1812mil(4.5mm x 3.2mm)
  电容量:120nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55℃ ~ +125℃)
  绝缘耐压:100V
  损耗角正切:≤0.015
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  封装类型:表面贴装 (SMD)

特性

C1812X123F5HAC7800 的主要特性包括:
  1. 使用高性能陶瓷介质材料,确保在宽温度范围内具有稳定的电容值。
  2. X7R 温度补偿特性使电容器的容量变化保持在±15%以内,适应各种极端环境。
  3. 高可靠性设计,满足长时间工作的需求。
  4. 表面贴装技术 (SMD) 提供优秀的机械稳定性和快速装配能力。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代绿色电子产品生产。
  6. 具备低 ESL 和低 ESR 特性,有助于提升高频性能。

应用

这款电容器适用于以下场景:
  1. 电源电路中的滤波和去耦功能。
  2. 高频信号处理电路中的旁路和匹配。
  3. 工业控制设备中的储能与能量传递。
  4. 消费类电子产品,如电视、音响系统和计算机主板上的信号调理。
  5. 通信设备中的噪声抑制和信号完整性优化。
  6. 汽车电子系统中的稳压和抗干扰功能。

替代型号

C1812C123K4RACTU, C1812C123M4GACTU, GRM31CR60J123KE15

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C1812X123F5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥4.16201卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-