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C1812X112K1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 14:46:29 查看 阅读:12

C1812X112K1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电容器系列。该型号通常用于一般用途的电路设计中,具有稳定的电气性能和可靠性,适合在广泛的温度范围内工作。
  该电容器采用表面贴装技术 (SMD),能够满足高密度电路板设计需求,并具备良好的抗振动和抗冲击能力。

参数

封装:1812
  容量:0.1μF (100nF)
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R (-55℃ 至 +125℃)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.8mm x 1.2mm
  高度:最大 1.2mm
  ESL:典型值 0.4nH
  ESR:典型值 0.05Ω

特性

C1812X112K1HAC7800 具有 X7R 温度特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率,适用于各种工业、消费电子及通信设备中的滤波、耦合和旁路应用。
  其表面贴装设计使其易于自动化装配,提高了生产效率并降低了制造成本。
  此外,这款电容器还具备低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR),有助于减少高频噪声干扰,提升电路的整体性能。
  由于采用了多层陶瓷结构,它在小型化的同时仍能提供较高的电容量和稳定性,非常适合现代电子设备对紧凑型元器件的需求。

应用

该电容器广泛应用于电源电路、信号处理电路、音频设备、计算机主板、消费类电子产品(如智能手机和平板电脑)以及汽车电子系统等领域。
  典型应用场景包括:
  - 电源滤波
  - 高频去耦
  - 模拟信号耦合
  - 射频电路中的匹配网络
  - 微处理器和其他数字电路的旁路电容

替代型号

C1812C104K5RAC7800
  C1812C104M5RAC7800
  C1812C104K5PAC7800

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C1812X112K1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.20203卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-