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C1812X112G5HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 17:33:35 查看 阅读:5

C1812X112G5HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值X7R介质特性的贴片电容。该型号的电容广泛应用于电源滤波、信号耦合以及去耦电路中,具有优异的温度稳定性和频率特性。

参数

封装尺寸:1812
  标称容量:1.1μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESL:≤3nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

C1812X112G5HAC7800采用了X7R类陶瓷介质材料,这类材料具有较高的介电常数,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。此外,这种电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够有效减少高频下的能量损耗。
  X7R介质允许电容在-55°C到+125°C的工作温度范围内保持其标称容量的稳定性,并且在施加直流偏置时表现出较低的容量变化。同时,该型号支持表面贴装工艺,便于自动化生产,确保了可靠性和高效装配。
  C1812X112G5HAC7800还具备良好的抗机械振动性能,适用于严苛环境中的电子设备。

应用

此型号的电容器通常被用作电源滤波器,以减少开关电源中的纹波电压;也可用于音频电路中的耦合和旁路功能,提升信号完整性。此外,它还可以作为数字电路中的去耦电容,为IC提供稳定的电源供给,从而减少噪声干扰。
  由于其较高的容值和适中的电压等级,C1812X112G5HAC7800非常适合消费类电子产品如智能手机、平板电脑以及工业控制系统的各种应用场景。

替代型号

C1812C112M4RACTU
  Kemet C1812X7R1C112K125AA
  Taiyo Yuden GRM188R60J112KA01D

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C1812X112G5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥2.13296卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-