时间：2025/6/19 2:37:24
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C1812X104K631T 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用片式封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。它广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电路中，例如电源滤波、信号耦合和退耦等场景。
此型号中的关键参数可以通过其编码解析：C 表示制造商代码或产品系列；1812 是尺寸代码，表示 1812 英制尺寸（约 4.5mm x 3.2mm）；X104 是电容值代码，表示 0.1μF（100nF）；K 表示容差为 ±10%；631 表示额定电压为 50V；T 可能表示特定的端电极材料或其它属性。
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
电容值：0.1μF (100nF)
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%)
封装类型：片式 (SMD/SMT)
绝缘电阻：高于行业标准
ESR：低
C1812X104K631T 具备以下显著特点：
1. 稳定性高：X7R 温度补偿材料确保在宽温范围内电容量变化较小，适合各种环境条件下的应用。
2. 高可靠性：经过严格的工艺控制和测试，保证了长期使用中的稳定性。
3. 小型化设计：采用 1812 尺寸，节省 PCB 空间，便于高密度组装。
4. 低 ESR 和 ESL：有助于减少高频噪声并提高电路性能。
5. 宽工作电压范围：50V 的额定电压使其适用于多种电源和信号处理场景。
6. 符合 RoHS 标准：环保且满足国际法规要求。
这种 MLCC 主要用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如电视、音响系统、家用电器等中的电源滤波和信号退耦。
2. 工业设备：包括电机驱动器、PLC 控制器等需要高可靠性的场景。
3. 通信设备：基站、路由器及其他通信设施中的滤波与耦合功能。
4. 汽车电子：适用于车内信息娱乐系统及传感器接口电路。
5. 计算机及外设：主板、显卡和其他组件中的去耦网络。
C1812C104K6PAC, GRM188R61C104K8M9L, BFC1812X104K631
