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C1812F105M5RAC7800 发布时间 时间:2025/6/23 22:02:24 查看 阅读:6

C1812F105M5RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号的电容器适用于各种电子电路中,主要用于信号耦合、滤波、旁路和储能等功能。这种电容器采用了先进的材料和技术制造,具有高可靠性和稳定的电气性能。

参数

尺寸:1812英寸
  电容量:10uF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1812F105M5RAC7800 采用 X7R 温度特性材料,使其在较宽的温度范围内保持电容量的稳定性。这种电容器具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),适合高频应用。
  此外,其表面贴装设计使得安装更加方便,并且能够适应现代电子设备对小型化和高密度组装的需求。
  X7R 材料确保了电容器在不同温度和频率条件下的优异性能表现,同时具有良好的抗潮湿能力。

应用

C1812F105M5RAC7800 常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。典型的应用场景包括:
  1. 电源滤波电路中的平滑处理
  2. 高速数字电路中的去耦电容
  3. RF 电路中的匹配网络
  4. 音频设备中的信号耦合
  由于其高稳定性和可靠性,这款电容器也非常适合工业控制和汽车电子等需要严苛环境条件的应用。

替代型号

C1812C105M5RAC7800
  Kemet C1812C105M5RAC
  Taiyo Yuden TMJ127X7R105ME50

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C1812F105M5RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥9.87267卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R FO
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性开放模式
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.075"(1.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-