时间：2025/7/8 14:56:05
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C1812F105K3RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料的贴片电容。X7R 材料具有良好的温度稳定性和高容量特性，适合用于各种消费类电子产品和工业设备中。该型号的尺寸为 1812 英寸（约 4.5mm x 3.0mm），适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板装配。
这种电容器的主要功能是提供稳定的电容值以滤波、耦合或去耦等用途。其特点是容量稳定性较好，在指定的工作温度范围内，容量变化较小。
电容值：1uF
额定电压：50V
公差：±10%
介质材料：X7R
封装尺寸：1812英寸
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
ESL：≤0.8nH
ESR：≤0.05Ω
C1812F105K3RAC7800 使用了 X7R 介质材料，这使得它在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。具体来说，在 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%。此外，由于采用了多层结构设计，这款电容器能够提供较高的电容量，并且具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而有助于减少高频信号下的能量损失。
它的表面贴装设计使其易于集成到现代紧凑型电子设备中，同时提高了焊接的可靠性以及生产效率。
对于需要较高可靠性和温度稳定性的应用场合，如电源滤波、音频电路中的耦合与旁路等功能，该型号是非常合适的选择。
C1812F105K3RAC7800 常见的应用领域包括但不限于以下方面：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 音频设备中的耦合和旁路电容，比如扬声器驱动器和耳机放大器。
3. 工业控制设备中的信号调理电路，例如数据采集系统和传感器接口。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制，比如车载娱乐系统和导航装置。
5. 网络通信设备中的电源管理模块，例如路由器和交换机。
总体而言，任何需要在较宽温度范围内提供稳定电容值的场景都可能用到这款电容器。
C1812C105M3RACTU, C1812C105M4PACTU, GRM188R61E105KA12D
