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C1812C564K1RAC7800 发布时间 时间:2025/6/22 9:17:43 查看 阅读:2

C1812C564K1RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型。它广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、退耦和信号调节等场景。该型号的命名规则包含了尺寸、容量、精度、耐压值等关键参数信息。

参数

封装:1812
  容量:0.56μF
  容差:±10%
  额定电压:100V
  温度特性:X7R
  DC偏置特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1812C564K1RAC7800 使用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性。X7R电介质在温度变化范围内表现出较小的电容值波动,适合要求较高稳定性但成本敏感的应用。
  该型号采用1812封装(公制 4.5mm x 3.2mm),使其能够承载相对较高的电容量和额定电压,同时保持较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻)。这种设计非常适合高频应用环境。
  此外,其±10%的容差表明其制造工艺较为成熟,可满足大多数非精密电路需求。对于需要更高电容量或更低容差的应用,可以选择其他系列或更大封装的替代品。

应用

这种电容器适用于电源滤波、音频信号耦合、射频电路中的退耦以及开关电源中的旁路功能。由于其高可靠性和宽温度范围支持,也常见于工业控制设备、通信设备和汽车电子系统中。特别是在需要承受较大温度波动和振动的环境中表现良好。

替代型号

C1812C564K5RAC7800
  C1812C564M1RAC7800
  GRM188R71H564KE11

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C1812C564K1RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥4.12568卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.56 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.065"(1.65mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-