您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C1812C563J2RAC7800

C1812C563J2RAC7800 发布时间 时间:2025/6/22 9:16:09 查看 阅读:2

C1812C563J2RAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。它通常用于高频电路、滤波器、耦合/去耦电路以及旁路应用。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,适合各种电子设备中的信号处理和电源管理场景。

参数

尺寸:1812英寸
  容量:5.6nF
  容差:±5%
  额定电压:200V
  封装类型:SMD
  温度特性:C0G/NP0(温度系数极低)
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C1812C563J2RAC7800 使用的是C0G(NP0)介质材料,这种介质提供了极高的稳定性和低损耗,特别适合要求高频率稳定性的应用。此外,其高耐压能力(200V)使它能够在较高电压环境下运行而不降低性能。
  它的温度特性非常出色,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,电容量的变化几乎可以忽略不计,这对于需要在极端温度条件下工作的设备非常重要。
  该型号的尺寸为1812英寸,相对较大的外形有助于提高机械强度,同时也能更好地分散热量。因此,这款电容器适用于工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。

应用

C1812C563J2RAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 高频振荡器和滤波器设计;
  2. RF射频电路中的信号耦合与解耦;
  3. 开关电源和DC-DC转换器中的旁路电容;
  4. 工业自动化设备中的电源管理和信号调节;
  5. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源滤波;
  6. 通信设备中对温度敏感的关键节点。

替代型号

C1812C563K2RAC7800
  C1812C563J5RAC7800
  C1812C563J2RAC7810

C1812C563J2RAC7800推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C1812C563J2RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥3.92288卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.056 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-