时间：2025/7/3 20:57:40
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C1812C474J1RACTU 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有出色的温度稳定性和高容量密度，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为 1812（公制 4.5mm x 3.2mm），适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板装配。
电容值：4.7μF
额定电压：10V
介质材料：X7R
容差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：1812
耐焊性等级：H
外形结构：片式多层陶瓷电容器 (MLCC)
终端材质：锡铅 (SnPb)
C1812C474J1RACTU 的主要特点是使用 X7R 介质材料，这种材料能够提供稳定的电容值，在温度变化范围内表现出较小的偏差。此外，这款电容器具有较高的品质因数 (Q 值)，可有效减少能量损耗。
该器件适合高频应用场合，并且由于采用了表面贴装设计，安装效率高，抗振动能力强，非常适合自动化生产线。
X7R 材料确保了在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内，电容值的变化不超过 ±15%，这使得它非常适用于需要高温或低温工作的环境。同时，±5% 的容差进一步保证了电容值的一致性。
C1812C474J1RACTU 通常用于电源滤波、信号耦合、去耦和旁路等场景。具体应用包括但不限于：
- 消费类电子产品中的音频放大器和视频处理电路
- 通信设备中的射频模块和数据转换电路
- 工业控制系统中的传感器接口和信号调理电路
- 计算机主板和嵌入式系统中的电源管理单元
C1812C474K1RACTU
C1812C474K4RACTU
C1812C474M1RAC
