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C1812C241FBGAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 13:41:19 查看 阅读:4

C1812C241FBGAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该型号采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和温度特性。它广泛应用于需要高频滤波、去耦和信号耦合的电路中。这种电容器以其小尺寸、高可靠性和低等效串联电阻 (ESR) 特性而著称。
  其外形尺寸为 1812(公制),即 1.8mm x 1.2mm,适用于表面贴装技术 (SMT),能够满足现代电子设备对小型化和高效性能的需求。

参数

电容值:0.24μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  尺寸:1812(公制)
  封装类型:SMD
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  耐湿等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
  DC 偏压特性:优异
  等效串联电阻(ESR):极低
  绝缘电阻:高

特性

1. 采用 X7R 介质材料,具有优良的温度特性和频率特性,能够在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计,适合在紧凑型 PCB 板上使用,并且兼容高速自动贴片机操作。
  3. 具有良好的抗机械冲击和振动性能,适合用于各种恶劣环境下的应用。
  4. 极低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使得该电容器非常适合高频应用,例如射频滤波和电源去耦。
  5. 高可靠性设计,符合 IEC 和 MIL 标准,确保长期稳定运行。

应用

C1812C241FBGAC7800 主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用场景包括:
  1. 电源滤波和去耦,特别是在高频开关电源和数字电路中的应用。
  2. 信号耦合与解耦,适用于音频和射频信号处理电路。
  3. 振荡电路中的谐振元件。
  4. EMC 改善,用于减少电磁干扰。
  5. 存储电荷,在短时间内的能量释放应用中提供支持。

替代型号

C1812C241K5RAC7800
  C1812C241K5RACTU
  C1812C241K5RATU

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C1812C241FBGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥8.74489卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G HV
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容240 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.061"(1.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-