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C1812C224M1RACTU 发布时间 时间:2025/12/24 15:54:57 查看 阅读:23

C1812C224M1RACTU 是一款由 Kemet 提供的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号为表面贴装器件 (SMD),广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中,用于滤波、耦合和旁路等场景。
  该电容器采用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和高容值密度。其外形尺寸为 EIA 1812(公制 4.5x3.2mm),适合高密度 PCB 布局设计。

参数

封装:1812
  容量:22μF
  额定电压:6.3V
  介质类型:X7R
  耐压等级:6.3V
  尺寸:4.5x3.2x1.9mm (LxWxH)
  容差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

1. 使用 X7R 介质材料,具有稳定的电气性能和良好的温度特性,在 -55°C 至 +125°C 的范围内,容量变化小于 ±15%。
  2. 高可靠性设计,适用于多种环境条件下的应用需求。
  3. 小型化封装 (EIA 1812),有助于节省 PCB 空间并支持高密度电路板布局。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
  5. 容量高达 22μF,同时保持低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),可实现高效的滤波和电源去耦功能。

应用

C1812C224M1RACTU 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
  2. 工业控制系统中的电源稳压和噪声抑制,例如 PLC 和伺服驱动器。
  3. 通信设备中的高频滤波和信号调理,例如基站和路由器。
  4. 医疗设备中的电源管理和信号完整性优化,例如超声波设备和监护仪。
  5. 汽车电子系统中的抗干扰和稳定性增强,例如导航系统和信息娱乐装置。

替代型号

以下是一些可能的替代型号:
  1. GRM188R71H224KA01D(Murata)
  2. 1210YB225MAT2A(AVX)
  3. TAJA226M006R0300(TDK)
  请注意,选择替代品时需要验证具体参数是否完全匹配,并确保符合目标应用的要求。

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C1812C224M1RACTU参数

  • 数据列表Ceramic Chip Capacitors
  • 产品培训模块Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors
  • 标准包装1,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列-
  • 电容0.22µF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±20%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 尺寸/尺寸0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.043"(1.10mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-
  • 其它名称C1812C224M1RACC1812C224M1RAC7800