时间：2025/6/14 17:12:08
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C1812C101FDGAC7800是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片电容系列。该型号采用X7R介质，具有良好的温度稳定性和高频特性，适用于各种电子电路中的滤波、耦合和旁路功能。
这种电容器在工业和消费类电子产品中广泛使用，其设计符合表面贴装技术（SMT）的要求，能够承受焊接过程中的高温。
型号：C1812C101FDGAC7800
尺寸：1812 (4.5mm x 3.2mm)
容量：0.1μF (100nF)
额定电压：63V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装 (SMD)
测试频率：1kHz
直流偏置特性：低偏移量
C1812C101FDGAC7800具有高可靠性和稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
X7R介质提供了一个平衡点，在温度变化时表现出较低的容量漂移，同时具备较高的介电常数以实现更高的容量密度。
这款电容器还具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），从而提升了高频性能。
此外，其结构设计使其适合自动化生产环境，例如回流焊工艺，同时满足RoHS标准，确保环保要求。
C1812C101FDGAC7800广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于：
1. 电源电路中的滤波功能，以减少噪声和纹波。
2. 音频设备中的信号耦合，用于隔离直流成分。
3. 微处理器和其他数字IC周围的去耦，保证电源稳定。
4. 射频（RF）模块中的匹配网络，提升信号传输效率。
5. 工业控制、家用电器及汽车电子领域中的通用电容需求。
C1812C101K4GAC7800
C1812C101K5RAC7800
C1812C101J4GACTU
