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C1808N151J302TX 发布时间 时间:2025/12/25 18:48:03 查看 阅读:14

C1808N151J302TX 是一款由三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于通用型X7R介电质电容器,广泛应用于各类电子设备的去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路中。其封装尺寸为1808(即4.5mm x 2.0mm),符合EIA标准尺寸命名规则,适用于需要较高电容值和耐压能力的工业、消费类及通信类电子产品。该型号电容器具有良好的温度稳定性、低损耗和高可靠性,适合在严苛环境条件下长期稳定运行。

参数

电容值:150pF
  容差:±5%
  额定电压:3000V
  介电材料:X7R
  温度特性:-55°C 至 +125°C
  电容温度系数:±15% over temperature range
  封装尺寸:1808 (4.5 x 2.0mm)
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  绝缘电阻:≥10000MΩ 或 RC ≥ 3000s (取较大者)
  耐电压:1.5倍额定电压,1分钟内无击穿或飞弧
  等效串联电阻(ESR):低
  介质损耗(tanδ):≤3.5%

特性

C1808N151J302TX 采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保了其在高压应用中的稳定性和可靠性。X7R介电材料提供了优异的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%,适用于对温度敏感的应用场景。该电容器具备3000V的高额定电压,适合用于电源模块、工业控制电路、医疗设备以及高电压信号处理系统中作为滤波或耦合元件。其1808封装形式提供了较大的物理尺寸,有助于提高爬电距离和电气间隙,增强在高压环境下的安全性。
  该器件具有低等效串联电阻(ESR)和低介质损耗(tanδ ≤ 3.5%),使其在高频应用中表现出色,能够有效减少发热并提升系统效率。此外,由于采用了镍/锡电极结构(Ni/Sn termination),具备良好的可焊性和抗热冲击性能,适合回流焊和波峰焊等多种贴装工艺。产品符合RoHS环保要求,不含铅等有害物质,适用于现代绿色电子产品设计。
  在可靠性方面,C1808N151J302TX 经过严格的寿命测试和环境应力筛选,能够在高温高湿偏置(H3TRB)条件下长时间工作而不发生性能退化。其高绝缘电阻(≥10000MΩ)确保了极低的漏电流,对于高阻抗电路和精密模拟前端尤为重要。整体设计兼顾了高压能力、稳定性与小型化需求,是替代传统引线式高压电容的理想选择。

应用

广泛应用于工业电源、LED驱动电源、通信基站射频模块、医疗成像设备、测试测量仪器、光伏逆变器、电动汽车充电模块以及高压传感器接口电路中。常用于直流链路滤波、跨接隔离电路、EMI抑制、高压信号耦合与去耦等场合。也适用于需要高耐压和温度稳定性的自动化控制系统和轨道交通电子设备。

替代型号

C1808X151J302T

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