C1808C681JGGAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容类型,适用于表面贴装工艺。该型号由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。这款电容器具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持良好的电气性能。
容量:0.68μF
额定电压:50V
封装:1808
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长×宽×高):1.8mm × 0.8mm × 0.8mm
C1808C681JGGAC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料的特点是具有较高的介电常数和良好的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,其容量变化不超过 ±15%。
由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具有较小的体积和较高的电容密度,非常适合现代电子产品对小型化和高性能的需求。
此外,这款电容器支持自动化表面贴装技术 (SMT),能够显著提高生产效率并降低制造成本。
C1808C681JGGAC7800 主要用于电源滤波、信号耦合、去耦以及振荡电路等场景。它特别适合在高频电路中使用,例如射频模块、无线通信设备和音频处理电路。此外,由于其出色的稳定性和可靠性,也常被用作工业控制设备中的关键元件。
C1808C681K5GACTU
C1808C681K5RACTU
GRM21BR60J680ME39