时间：2025/6/26 18:53:17
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C1808C330JHGAC7800 是一款陶瓷电容器，属于 C 系列多层陶瓷电容器（MLCC）。该电容器采用 X7R 温度特性材料制成，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合在各种电子电路中使用。这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路等领域。
其封装形式为 1808（公制 4.5x3.2mm），适用于表面贴装技术（SMT），能够满足高密度电路板设计的需求。
容量：33pF
额定电压：50V
容差：±5%
温度特性：X7R
封装：1808 (公制 4.5x3.2mm)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C1808C330JHGAC7800 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：采用 X7R 材料，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：1808 封装尺寸小巧，非常适合用于紧凑型 PCB 设计。
3. 高可靠性：产品经过严格的质量控制流程，具备长使用寿命和高可靠性。
4. 良好的高频性能：由于低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），此电容器在高频应用中表现出色。
5. 表面贴装兼容性：支持自动贴片工艺，提高了生产效率并降低了制造成本。
这款电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦。
2. 工业设备中的信号耦合与噪声抑制。
3. 射频电路中的谐振和匹配网络。
4. 数据通信设备中的高频滤波和耦合。
5. 医疗设备和其他对稳定性要求较高的领域。
C1808C330K5GACTU, GRM188R71H330JA01D
