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C1808C180GBGAC7800 发布时间 时间:2025/6/14 17:13:43 查看 阅读:4

C1808C180GBGAC7800 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效功率晶体管,属于增强型高电子迁移率晶体管(HEMT)。该器件适用于高频、高效率的电力转换应用。它采用先进的封装技术,能够提供卓越的性能和可靠性,广泛用于电源管理、DC-DC转换器以及射频放大器等场景。
  这款芯片结合了低导通电阻与快速开关速度的特点,从而显著降低了能量损耗,并提升了系统的整体效能。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:18mΩ
  栅极电荷:95nC
  开关频率:超过5MHz
  工作温度范围:-40℃至+125℃

特性

C1808C180GBGAC7800 具有以下主要特性:
  1. 采用氮化镓材料制造,支持更高的开关频率和更低的导通损耗。
  2. 内置优化的栅极驱动电路,简化设计并提高稳定性。
  3. 封装形式紧凑,适合空间受限的应用环境。
  4. 提供高效的热管理能力,确保长期稳定运行。
  5. 集成了多种保护功能,例如过流保护和短路保护,增强了器件的鲁棒性。

应用

该芯片适用于以下领域:
  1. 工业级和消费类 DC-DC 转换器。
  2. 高效 AC-DC 电源适配器。
  3. 数据中心服务器电源模块。
  4. 太中的功率调节单元。
  5. 汽车电子中需要高效率和高可靠性的车载充电设备。
  6. 射频功率放大器及无线能量传输装置。

替代型号

C1808C180GBGA8000
  GAN036-650WSA
  TX GaN HEMT 650V系列

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C1808C180GBGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥6.20426卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G HV
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容18 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1808(4520 公制)
  • 大小 / 尺寸0.185" 长 x 0.079" 宽(4.70mm x 2.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.069"(1.75mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-