C1608X7S1A225K080AC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7S 温度特性系列。该电容器采用的是 C0G/NP0 类型的介质材料,具有优异的温度稳定性和低损耗特性。其封装尺寸为 1608 英寸(约 4.0 x 2.0 mm),适合表面贴装技术 (SMT) 应用。这款电容器通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能,能够提供稳定的性能表现。
由于其良好的电气特性和可靠性,C1608X7S1A225K080AC 广泛应用于消费电子、工业设备、通信系统以及其他需要高精度和高稳定性的场景中。
电容值:22pF
额定电压:80V
公差:±5%
温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装尺寸:1608英寸(4.0x2.0mm)
介质材料:C0G/NP0
工作温度特性:X7S
C1608X7S1A225K080AC 具有以下主要特性:
1. 高稳定性:由于采用了 C0G/NP0 型介质材料,这款电容器在宽温度范围内表现出极低的电容量变化率,适用于对温度敏感的应用场景。
2. 低损耗:C1608X7S1A225K080AC 的介质损耗非常小,在高频条件下仍然可以保持高效的性能。
3. 小型化设计:1608 封装使得这款电容器非常适合紧凑型电路设计,并且兼容自动化表面贴装工艺。
4. 宽温范围支持:能够在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内正常工作,适应多种恶劣环境条件。
5. 精确的公差控制:±5% 的公差确保了电容值的一致性和准确性,减少了设计中的不确定性。
C1608X7S1A225K080AC 主要应用于以下领域:
1. 滤波电路:在电源和信号线路中作为滤波元件,帮助消除干扰信号或噪声。
2. 耦合与去耦:用于音频放大器、射频模块和其他模拟电路中的信号耦合或电源去耦。
3. 振荡电路:由于其温度稳定性和低损耗特性,可被用作振荡电路中的关键元件。
4. 工业自动化设备:例如传感器接口、数据采集系统等需要高精度和高可靠性的场合。
5. 通信设备:如基站、路由器等高频通信系统中,以确保信号完整性和系统的长期稳定性。
C1608X7R1A225M080AA
C1608X7S1A225K080AB
C1608X7R1E225M080AC