时间：2025/7/7 16:34:58
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C1608X6S1V105M080AB 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的 X6S 温度特性系列。该电容器采用 1608 尺寸（公制 1.6 x 0.8 mm），适合用于高密度贴片安装，具有低 ESR 和高稳定性特点，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
该型号的后缀表明其容量为 1μF（105 表示 1 x 10^5 pF = 1μF），额定电压为 6.3V（用 V1 表示），并且符合车规级或工业级应用要求。
尺寸：1.6 x 0.8 x 0.9 mm
容量：1μF
容差：±10%
额定电压：6.3V
温度特性：X6S (-55°C 至 +105°C)
绝缘电阻：大于 1000MΩ
ESR：小于 0.1Ω
频率范围：适用于 DC 至高频场景
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装
C1608X6S1V105M080AB 的主要特性包括：
1. 高可靠性：该电容器采用了高品质材料制造，确保在恶劣环境下仍能保持性能稳定。
2. 超小体积：1608 尺寸使得该电容器非常适合用于对空间要求苛刻的应用场景。
3. 稳定性强：X6S 温度特性的引入，使其能够在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容值。
4. 低等效串联电阻（ESR）：有助于减少功耗并提高电路效率。
5. 长寿命：由于陶瓷介质的固有特性，该电容器具有较长的使用寿命。
6. 抗干扰能力强：能够有效滤除高频噪声，适用于电源滤波和信号耦合场景。
C1608X6S1V105M080AB 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块。
2. 通信设备：包括基站、路由器、交换机等需要高稳定性和抗干扰能力的场合。
3. 工业自动化：例如 PLC 控制器、传感器接口和数据采集系统。
4. 汽车电子：满足车规级标准，可应用于车载信息娱乐系统、ADAS 等领域。
5. 医疗设备：如监护仪、超声设备等精密仪器中的滤波与去耦电路。
6. 物联网（IoT）设备：小型化设计和高可靠性使其成为无线模块的理想选择。
C1608X6S1V105M080AA
C1608X6S1V105M080AC
C1608X6S1C105M080AB
