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C1608X6S1E334M080AB 发布时间 时间:2025/6/14 13:05:23 查看 阅读:3

C1608X6S1E334M080AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X6S 温度特性材料。该型号专为高可靠性应用场景设计,具有出色的电气特性和稳定性。其封装尺寸为 1608 英寸(约 4.0 x 2.0 mm),适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

电容值:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X6S(-55°C 至 +105°C,电容变化 ±12%)
  封装尺寸:1608英寸
  直流偏置特性:低
  ESR:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C1608X6S1E334M080AB 的主要特性包括:
  1. 高频性能优异:由于采用了先进的陶瓷介质材料,该电容器在高频应用中表现出极低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效滤除高频噪声。
  2. 温度稳定性强:X6S 温度特性使其能够在宽温度范围内保持稳定的电容值,适用于苛刻的工作环境。
  3. 小型化设计:1608 封装尺寸使其非常适合空间受限的应用场景,同时支持高效的 SMT 生产工艺。
  4. 高可靠性:通过严格的制造工艺控制和测试筛选,确保产品在长期使用中的高可靠性。
  5. 直流偏置影响小:即使在施加直流电压时,电容值的变化也非常有限,保证了电路性能的稳定性。

应用

C1608X6S1E334M080AB 广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备:在网络路由器、基站和光纤收发器中,用于射频前端匹配和滤波。
  3. 工业控制:在工业自动化设备中,提供电源去耦和信号调理功能。
  4. 汽车电子:在车载信息娱乐系统、ADAS 和动力管理系统中,保障信号完整性和电源稳定性。
  5. 医疗设备:用于医疗监测仪器和诊断设备,确保高精度信号处理能力。

替代型号

C1608X7R1E334M080AA
  C1608X5R1E334M080AB
  C1608X6S1A334M080AB

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C1608X6S1E334M080AB参数

  • 现有数量3,460现货
  • 价格1 : ¥1.43000剪切带(CT)4,000 : ¥0.26497卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.33 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X6S
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-