C1608X6S1E334M080AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X6S 温度特性材料。该型号专为高可靠性应用场景设计,具有出色的电气特性和稳定性。其封装尺寸为 1608 英寸(约 4.0 x 2.0 mm),适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
电容值:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X6S(-55°C 至 +105°C,电容变化 ±12%)
封装尺寸:1608英寸
直流偏置特性:低
ESR:低
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
C1608X6S1E334M080AB 的主要特性包括:
1. 高频性能优异:由于采用了先进的陶瓷介质材料,该电容器在高频应用中表现出极低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效滤除高频噪声。
2. 温度稳定性强:X6S 温度特性使其能够在宽温度范围内保持稳定的电容值,适用于苛刻的工作环境。
3. 小型化设计:1608 封装尺寸使其非常适合空间受限的应用场景,同时支持高效的 SMT 生产工艺。
4. 高可靠性:通过严格的制造工艺控制和测试筛选,确保产品在长期使用中的高可靠性。
5. 直流偏置影响小:即使在施加直流电压时,电容值的变化也非常有限,保证了电路性能的稳定性。
C1608X6S1E334M080AB 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备:在网络路由器、基站和光纤收发器中,用于射频前端匹配和滤波。
3. 工业控制:在工业自动化设备中,提供电源去耦和信号调理功能。
4. 汽车电子:在车载信息娱乐系统、ADAS 和动力管理系统中,保障信号完整性和电源稳定性。
5. 医疗设备:用于医疗监测仪器和诊断设备,确保高精度信号处理能力。
C1608X7R1E334M080AA
C1608X5R1E334M080AB
C1608X6S1A334M080AB