C1608X5R1E685K080AC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。它采用X5R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。该型号广泛应用于需要高频滤波、电源去耦、信号耦合和噪声抑制的电子电路中。
其尺寸为1608规格(1.6mm x 0.8mm),适用于表面贴装技术(SMT),并符合RoHS标准,环保无铅设计。这种电容器在消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制领域都有广泛应用。
标称容量:68pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X5R(-55°C至+85°C,容量变化±15%)
封装尺寸:1608英寸(1.6mm x 0.8mm)
直流偏置特性:具体数据需参考制造商规范
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:≥1000MΩ
ESR(等效串联电阻):低,具体值根据频率不同有所变化
SMD类型:标准表面贴装
合规性:RoHS兼容
C1608X5R1E685K080AC采用了X5R介质,因此具备较高的温度稳定性,在环境温度变化较大的场景下仍能保持稳定的电气性能。
其小型化设计使其非常适合用于高密度PCB布局,同时支持自动化生产线的高速贴装工艺。由于其标称容量为68pF,主要针对高频应用场合,如射频电路中的匹配网络或滤波器组件。
此外,该器件具有较低的ESR和 ESL(等效串联电感),能够有效减少高频信号下的能量损失,提高系统的整体效率。同时,它的长使用寿命和高可靠性也使其成为许多关键应用的理想选择。
该型号电容器适用于以下应用场景:
1. 射频模块中的信号滤波和匹配网络
2. 高速数字电路中的电源去耦
3. 汽车电子系统中的噪声抑制
4. 工业控制设备中的高频滤波
5. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理
6. 数据通信设备中的信号调理电路
7. 医疗设备中的低噪声电源设计
这些应用充分体现了该电容器在高频、小体积和高可靠性的优势。
C1608X5R1A685K080AB
C1608X5R1C685K080AA
C1608X5R1D685K080AC