时间：2025/7/10 12:42:22
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C1608X5R1E475M080AC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列，适用于各种电子设备中的耦合、去耦和滤波应用。该型号采用 0603 英寸封装（公制为 1608），具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。
该电容器的介质材料为 X5R 类型，表示其在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%，表现出良好的温度稳定性。
型号：C1608X5R1E475M080AC
尺寸：1608（公制）/0603（英寸）
额定电压：25V
标称容量：4.7nF
容差：±20%
温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，容量变化 ≤ ±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装
DC 电阻 (ESR)：低 ESR 特性
寿命：符合工业级标准
C1608X5R1E475M080AC 具有以下显著特点：
1. 小型化设计：采用 1608 尺寸封装，适合高密度电路板布局。
2. 稳定的电气性能：使用 X5R 介质材料，保证了在宽温范围内的容量稳定性。
3. 高可靠性：通过严格的生产质量控制，确保其在恶劣环境下的长期稳定运行。
4. 低等效串联电阻 (ESR)：降低发热效应，提升高频性能。
5. 宽泛的工作温度范围：能够适应从低温到高温的各种应用场景。
6. 符合 RoHS 标准：环保且满足国际法规要求。
这些特性使 C1608X5R1E475M080AC 成为一种理想的通用型 MLCC，适用于多种复杂电路需求。
这款电容器适用于以下典型场景：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和其他多媒体设备中的电源管理模块。
2. 工业自动化设备：包括传感器接口、电机驱动器和信号调理电路中的滤波和去耦。
3. 通信系统：用于射频前端、数据传输模块以及基带处理单元中的信号调节。
4. 计算机及外设：例如主板、显卡和存储设备中的高频噪声抑制。
5. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、导航设备和发动机控制单元中的关键电路。
C1608X5R1E475M080AC 凭借其出色的电气特性和机械强度，成为众多高性能应用的理想选择。
C1608X5R1A475M800AC
C1608X5R1C475M800AC
C1608X5R1K475M800AC
