时间：2025/6/14 13:05:00
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C1608X5R1E224KT000N 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X5R 温度特性的贴片电容器。该型号采用 0603 封装，适用于各种消费类电子设备、通信产品和工业控制领域中的去耦、滤波以及信号耦合等应用场景。
此型号具有高可靠性和稳定的电气性能，适合需要在较宽温度范围内保持容值稳定的应用环境。
封装：0603
介质材料：X5R
容量：0.22μF (224 表示 0.22μF)
额定电压：16V
公差：±10%
温度范围：-55°C 至 +85°C
尺寸：1.6mm x 0.8mm
终端类型：NiPdAg
C1608X5R1E224KT000N 的主要特点是其采用了 X5R 介质材料，这种材料能够在较大的温度变化范围内提供较为稳定的电容量。具体来说，在 -55°C 到 +85°C 的温度区间内，电容值的变化不会超过 ±15%。此外，这款电容器具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，因此非常适合高频应用场合。
同时，由于其小巧的 0603 封装设计，该型号特别适合空间受限的设计环境，并且能够轻松集成到 SMT（表面贴装技术）生产线中，从而提升生产效率并降低制造成本。
C1608X5R1E224KT000N 广泛应用于各种电子产品中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等；用于电源电路中的去耦和滤波。
2. 通信设备：例如路由器、交换机和基站等；用于信号处理和电源管理部分。
3. 工业自动化：如可编程逻辑控制器 (PLC) 和人机界面 (HMI) 等；用作信号耦合或旁路电容。
4. 汽车电子：比如车载信息娱乐系统和导航模块；作为抗干扰元件或储能器件。
总之，任何需要高性能小型化电容器的地方都可以考虑使用该型号。
C1608X5R1A224M430J, C1608X5R1C224K4R0T
