时间：2025/6/5 18:37:49
阅读：9
C1608X5R0J106M080AB是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R温度特性的高容值贴片电容。它广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦和旁路等电路中，具有良好的频率特性和温度稳定性。该型号采用0805封装形式，适合自动化表面贴装工艺，适用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
尺寸：2.0mm x 1.25mm
标称容量：10uF
额定电压：16V
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，容量变化±15%)
公差：±10%
直流偏置特性：随施加直流电压增加，容量会有所下降
绝缘电阻：大于10,000MΩ
损耗角正切：小于2.0%
C1608X5R0J106M080AB使用了高品质的陶瓷介质材料，确保其在宽温度范围内保持稳定的电气性能。X5R特性表明其在指定温度范围内的容量漂移不超过±15%，因此非常适合需要较高稳定性的应用场景。
这种电容器还具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），有助于减少高频噪声干扰。同时，由于采用了紧凑的0805封装设计，它能够节省PCB空间并兼容高速SMT生产线。
此外，这款电容对环境湿度不敏感，能够在严苛条件下长时间工作。
C1608X5R0J106M080AB主要应用于各种电子设备中的电源管理部分，例如为微处理器、FPGA或其他数字IC提供稳定的供电环境。它可以用于：
- 输入/输出端口的滤波
- 数字电路中的去耦
- RF电路中的信号耦合与匹配
- 音频放大器中的旁路
- 各类便携式电子产品的电源去噪
C1608X5R0J106K080A
C1608X5R1C106M080AA
C1608X5R0J106M162AB
