时间：2025/6/26 11:48:56
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C1608NP0609DGTS 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 NP0 温度特性类型。该型号采用了 C 系列的封装形式，适用于高频和滤波电路。其设计符合工业标准，具有出色的稳定性和可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
该电容器采用镍电极，并使用环氧树脂进行保护，具有良好的耐焊接热性能，适合回流焊工艺。这种电容器广泛应用于通信设备、消费类电子产品、计算机及外设、工业控制等领域。
封装：C1608 (1.6x0.8mm)
额定电压：63V
电容值：9pF
公差：±0.3pF
温度特性：NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：陶瓷
端电极材料：镍
C1608NP0609DGTS 具有高精度和稳定性，主要特点包括：
1. 采用 NP0 温度特性，使其在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内表现出极其稳定的电容值变化率，通常小于 ±30ppm/°C。
2. 小型化设计，便于在高密度电路板上应用。
3. 高可靠性的镍电极结构，能够承受多次焊接过程而不影响性能。
4. 超低 ESR 和 ESL 特性，适用于高频滤波器和信号耦合场景。
5. 符合 RoHS 标准，环保且安全。
6. 稳定的电气性能，确保长时间运行中的可靠表现。
C1608NP0609DGTS 主要用于需要高稳定性和小尺寸的应用场景，具体包括：
1. 高频振荡电路中作为谐振元件或负载电容。
2. 滤波器设计中的关键组件，用以过滤噪声信号。
3. 无线通信模块中的匹配网络和去耦电容。
4. 数据转换器（ADC/DAC）中的输入输出滤波。
5. 高速数字电路中的旁路电容，用以消除电源噪声。
6. 工业控制设备中的信号调理电路。
7. 医疗设备中的精密信号处理部分。
C1608X7R0G63K9P0T, C1608NP063A9P0T
