时间：2025/12/26 22:27:52
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C1608NP0509CGT是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其广泛应用于消费电子、工业设备和通信产品中的标准贴片电容系列。该器件采用紧凑的表面贴装封装设计，尺寸为1608（即1.6mm x 0.8mm），符合EIA标准尺寸命名规则，适合高密度PCB布局需求。该电容器采用镍阻挡层端子电极结构，并经过无铅焊接工艺优化，具备良好的可焊性和长期可靠性。C1608NP0509CGT特别适用于需要稳定电容值和低损耗的应用场景，因其采用了C0G（NP0）温度补偿型介电材料，具有极佳的温度稳定性、频率响应和平坦的电压系数。该器件常用于滤波、耦合、去耦、旁路以及高频信号处理电路中，尤其在对精度和稳定性要求较高的模拟电路和射频模块中表现优异。作为TDK基础被动元件产品线的一员，C1608NP0509CGT在制造过程中遵循严格的品质控制流程，确保批次间的一致性与高良率，同时满足RoHS环保指令要求，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块、电源管理单元及其他小型化电子产品中。
型号：C1608NP0509CGT
尺寸代码：1608 (1.6 x 0.8 mm)
电容值：0.5 pF
额定电压：50 V DC
温度特性：C0G (NP0)
电容容差：±0.1 pF
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：C0G (NP0)
端子结构：Ni/Sn（镍/锡）
安装方式：表面贴装（SMD）
耐焊热性：符合IEC 60068-1
阻抗特性：低ESR、低ESL
C1608NP0509CGT所采用的C0G（NP0）陶瓷介质赋予其卓越的电气稳定性，这是其最核心的优势之一。C0G材料是一种Class I类型的陶瓷介质，具有几乎为零的温度系数，意味着电容值在-55°C到+125°C的整个工作温度范围内变化极小，通常不超过±30ppm/°C，从而保证了在各种环境条件下电路性能的高度一致性。此外，该电容器的电容值不随施加电压的变化而发生显著偏移，表现出极低的电压依赖性，这对于精密振荡电路、滤波器调谐和高频匹配网络至关重要。由于没有铁电材料的存在，C0G介质也不会产生老化现象，避免了传统X7R或Y5V类电容器因时间推移导致电容值下降的问题，提升了系统的长期可靠性。
该器件还具备优异的频率响应特性，在宽频范围内保持稳定的阻抗表现，适用于射频前端模块、LC谐振电路和高速数字信号路径中的去耦应用。其微小的0603封装尺寸不仅节省宝贵的PCB空间，而且通过优化内部电极结构实现了较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频去耦效率并减少噪声干扰。端子采用镍阻挡层加锡覆盖结构，增强了抗迁移能力和焊接可靠性，支持回流焊工艺，兼容现代自动化贴片生产线。整体结构坚固，机械强度高，能承受一定的板级应力而不易开裂，适用于振动或温变剧烈的使用环境。综合来看，C1608NP0509CGT是一款专为高性能、高稳定性需求设计的小容量高频陶瓷电容，广泛服务于通信、医疗电子、测试仪器和汽车电子等领域。
C1608NP0509CGT因其出色的温度稳定性和高频特性，被广泛应用于对电容精度要求极高的电路中。典型应用场景包括射频（RF）电路中的阻抗匹配网络，例如在Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和蜂窝通信模块中用于天线调谐和滤波器构建。由于其0.5pF的小电容值和±0.1pF的严格公差，它特别适合用于高频振荡器电路（如VCXO、TCXO）中的微调电容，以精确控制频率输出。在高速数字系统中，该器件可用于局部去耦，消除高频噪声，提高信号完整性。此外，在模拟前端（AFE）、传感器接口电路和精密放大器偏置网络中，C1608NP0509CGT能够提供稳定的耦合与旁路功能，防止信号失真。其高可靠性也使其适用于工业控制设备、医疗监测仪器以及车载信息娱乐系统等对寿命和稳定性有严苛要求的产品。在自动测试设备（ATE）和测量仪器中，该电容常用于校准电路和参考网络，确保测试结果的准确性。由于符合RoHS标准且具备良好的可制造性，它也被大量用于消费类电子产品的大规模生产中。
GRM1887C1H5R0CA01D
