时间：2025/6/23 12:13:45
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C1608JB1H224M080AB 是一种陶瓷电容器，属于 C 系列的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)，由知名制造商生产。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有优良的温度稳定性和高频性能，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波及信号耦合等场景。
封装：1608（公制 4.0x2.0mm）
容量：22μF
额定电压：4V
温度范围：-55℃ 至 +125℃
容差：±10%
直流偏置特性：典型值提供
ESL：低
ESR：低
工作频率：高达 1GHz
C1608JB1H224M080AB 具有以下显著特点：
1. 使用 X7R 温度补偿材料，确保在宽温度范围内具备稳定的电容量。
2. 高品质的制造工艺保证了较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升高频性能。
3. 小型化设计使其非常适合于高密度电路板布局。
4. 采用无铅端电极，符合 RoHS 标准，绿色环保。
5. 支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和焊接。
6. 适合需要高可靠性的应用场景，如电源管理模块、射频前端电路等。
这种电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视。
2. 工业设备，例如可编程逻辑控制器（PLC）、电机驱动器。
3. 通信系统，包括基站、路由器、交换机等。
4. 汽车电子领域，如信息娱乐系统、传感器接口和控制单元。
5. 医疗设备，用于便携式健康监测仪、诊断仪器等。
6. 各种电源模块中的去耦和滤波环节，有效降低电磁干扰（EMI）。
C1608X7R1H224M080AB
C1608JB1E224M080AA
C1608X7R1E224M080AB
