时间：2025/5/19 17:22:01
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C1608JB1H104KT000N 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商提供，广泛应用于各种电子设备中以实现滤波、耦合和旁路等功能。
其特点是具有高可靠性和稳定的电气性能，在温度变化和其他环境条件下表现出色。此电容器适用于需要紧凑型设计且对性能要求较高的场景。
封装：0805< br >容量：0.1μF< br >额定电压：50V< br >公差：±10%< br >温度特性：X7R< br >直流电阻(ESR)：低 ESR 设计< br >工作温度范围：-55℃ 至 +125℃< br >尺寸：2.0mm x 1.25mm
C1608JB1H104KT000N 属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器，这种材料使其在宽温度范围内（-55°C 到 +125°C）仍能保持良好的电容稳定性。
它采用 0805 封装，适合自动化表面贴装技术 (SMT) 的应用，能够满足大多数 PCB 设计需求。
由于其小型化设计和可靠的性能，该型号常用于电源滤波、信号耦合以及高频去耦等场景。
X7R 材料确保了其具有较低的容量漂移率，并且在高频下仍能保持较好的性能表现。此外，该电容器还具备低等效串联电阻 (ESR)，有助于减少能量损耗并提高系统效率。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备和通信系统中。具体包括：
1. 滤波电路：用于去除电源或信号中的噪声干扰。
2：在放大器或其他模拟电路中作为信号耦合或电源去耦元件。
3. 高频应用：适用于射频模块和无线通信设备中的高频信号处理。
4. 稳压电路：在开关电源和线性稳压器中提供稳定的电容支持。
由于其高可靠性，C1608JB1H104KT000N 还可以用于汽车电子领域，例如车载娱乐系统和传感器控制单元。
C1608X7R1H104K000NC< br >C0805X7R1E4K5T000< br >GRM21BR60J104KE8
