C1608JB1E105KT 时间：2025/12/5 20:55:19 阅读：27

C1608JB1E105KT是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各类电子设备中。该电容器采用标准的0603（1608公制）封装尺寸，具有较小的体积和较高的可靠性，适用于高密度贴装的印刷电路板设计。其命名遵循TDK的标准编码规则，其中C表示陶瓷电容器，1608代表其尺寸为1.6mm x 0.8mm，J表示尺寸公差等级，B代表介质材料为X7R特性，1E表示额定电压为25V DC，105表示电容值为1.0μF（即1000000pF），K表示电容容差为±10%，T表示编带包装形式，适合自动化贴片生产。该器件主要用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能中。由于其良好的温度稳定性和较低的等效串联电阻（ESR），C1608JB1E105KT在电源管理单元、消费类电子产品、通信模块以及工业控制设备中均有广泛应用。此外，该产品符合RoHS环保要求，并具备良好的焊接可靠性和长期稳定性，能够在严苛的工作环境中保持性能一致性。

参数

尺寸：1.6mm x 0.8mm (0603)
　　电容值：1.0μF (105)
　　容差：±10% (K)
　　额定电压：25V DC (1E)
　　介质材料：X7R (B)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% within -55°C to +125°C
　　包装形式：编带 (T)
　　电极结构：Ni/Sn电极，适用于回流焊
　　绝缘电阻：≥40Ω·μF 或 ≥500MΩ（取较大者）
　　耐久性：在额定电压与+125°C环境下连续工作1000小时后，电容变化不超过初始值的-15%～+25%

特性

C1608JB1E105KT采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料属于II类电介质，具有较高的介电常数，能够在小尺寸封装下实现较大的电容值，非常适合现代高集成度电子系统的需求。X7R材料的特点是在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容值的变化率可控制在±15%以内，这使得该电容器在面对环境温度波动时仍能保持相对稳定的电气性能，适用于对温度稳定性有一定要求但不需要超高精度的应用场景。该电容器的额定电压为25V DC，在实际应用中建议工作电压不超过额定电压的80%，以确保长期可靠运行并减少老化效应的影响。其电容容差为±10%，意味着标称1.0μF的实际电容值可能在0.9μF到1.1μF之间，这一精度水平足以满足大多数去耦和滤波电路的设计需求。
　　该器件采用三层端子电极结构（Ni/Sn），具有优异的可焊性和抗热冲击能力，能够承受多次回流焊接过程而不损坏，适用于SMT表面贴装工艺。其小型化设计（1608尺寸）有助于节省PCB空间，提升布线灵活性，特别适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备等紧凑型电子产品。尽管MLCC存在直流偏压效应——即施加电压后实际电容值会下降——但由于X7R材料本身对此效应相对敏感，使用时需参考厂商提供的直流偏压特性曲线进行降额设计。此外，该电容器具备低等效串联电感（ESL）和较低的等效串联电阻（ESR），有利于高频噪声抑制和电源完整性优化。整体而言，C1608JB1E105KT是一款性价比高、通用性强的贴片电容，结合了良好温度稳定性、适中精度和高可靠性，广泛用于去耦、旁路、滤波及信号耦合等多种模拟与数字电路场合。

应用

C1608JB1E105KT因其小型化、高可靠性和良好的电气特性，被广泛应用于多种电子系统中。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能手表中，该电容器常用于电源管理IC（PMU）的输入/输出端进行去耦和滤波，有效抑制电源噪声，提高系统的电磁兼容性（EMC）。在微控制器（MCU）、FPGA和ASIC等数字芯片的供电引脚附近，它作为旁路电容使用，能够快速响应瞬态电流变化，维持局部电源电压稳定，防止因开关噪声引起的误操作。在通信模块中，例如Wi-Fi、蓝牙或蜂窝网络模组，该电容可用于射频前端电源的滤波处理，减少高频干扰对敏感电路的影响。
　　在工业控制与汽车电子领域，C1608JB1E105KT也发挥着重要作用。其宽工作温度范围（-55°C至+125°C）使其适用于车载信息娱乐系统、传感器接口电路和ECU（电子控制单元）中的电源稳压电路。此外，在DC-DC转换器和LDO稳压器的输入输出滤波网络中，该电容可以与其他容值的电容配合使用，构成多级滤波结构，进一步降低纹波电压。在医疗电子设备中，由于其无磁性、低漏电和高绝缘电阻的特性，也被用于精密模拟前端的信号耦合与噪声抑制环节。总之，该器件凭借其标准化尺寸、成熟的制造工艺和广泛的适用性，已成为现代电子产品中不可或缺的基础元件之一。