类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸：1608（1.6mm x 0.8mm）
　　电容值：16nF（16,000pF）
　　容差：±2%
　　额定电压：50V
　　介质材料：Class II，X7R
　　温度系数：X7R特性（-55°C至+125°C范围内电容变化不超过±15%）
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　封装形式：SMD（表面贴装）

C1608CB-16NG多层陶瓷电容器具有优异的电气性能和稳定性，采用X7R介质材料，确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。其紧凑的1608尺寸使其适用于高密度PCB布局设计，有助于减少电路板空间占用。此外，该型号电容具有较高的耐压能力，额定电压为50V，适用于中高电压应用场景。由于采用SMD封装技术，它具备良好的焊接可靠性和适用于自动化贴片工艺。该电容器还具有低ESR（等效串联电阻）和良好的高频特性，适合用于电源去耦、信号滤波及旁路应用。
　　此外，C1608CB-16NG具备良好的抗湿性和耐热性，符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺。该型号电容在制造过程中经过严格的质量控制，确保其长期稳定性和高可靠性，适用于对稳定性要求较高的工业和消费类电子产品。

C1608CB-16NG多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）、工业控制设备（如PLC、传感器、测量仪器）、通信设备（如基站、路由器、交换机）以及电源管理系统。其主要功能包括电源去耦、信号滤波、旁路保护、AC/DC滤波等。由于其稳定的X7R特性，也常用于对温度变化敏感的模拟电路和高精度数字电路中。

C1608X5R1H163K060AB, GRM188R71H163KA01D, CL10B163KB8NNNC