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C1210X912F8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 18:29:07 查看 阅读:6

C1210X912F8HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 X9R 温度特性系列,适用于高稳定性和高频应用场合。该电容器采用多层陶瓷技术(MLCC),具有体积小、可靠性高、频率特性优良等特点,广泛用于滤波、耦合和旁路电路中。
  其封装形式为 1210,适合表面贴装工艺,能够满足消费电子、通信设备及工业控制等领域的使用需求。

参数

型号:C1210X912F8HAC7800
  容值:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  温度特性:X9R (-55°C 至 +150°C,容量变化 ±15%)
  封装:1210
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  尺寸:3.2mm x 2.5mm
  耐潮湿等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
  ESL(等效串联电感):低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C1210X912F8HAC7800 的主要特点是其采用了 X9R 温度补偿材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化,最大偏差不超过 ±15%。此外,由于其多层陶瓷结构,使得该电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),非常适合高频信号处理和电源滤波应用。
  它还具有良好的抗潮湿性能,能够在恶劣环境下长期稳定工作。另外,此电容器支持自动化表面贴装生产工艺,能够有效提升装配效率并降低生产成本。
  这种类型的电容器通常应用于射频模块、音频电路、数据传输接口以及各类需要高稳定性的电路设计中。

应用

C1210X912F8HAC7800 常见的应用领域包括但不限于以下方面:
  - 滤波器设计中的高频滤波
  - 高速数字电路中的去耦和旁路
  - 射频前端模块中的匹配网络
  - 音频放大器中的信号耦合
  - 工业控制设备中的电源稳定性保障
  - 通信基站中的信号调节与滤波
  - 医疗设备中的低噪声电路设计
  此外,由于其高温性能,该电容器也非常适合用在汽车电子和航空航天等对环境适应性要求较高的场景中。

替代型号

C1210C104K8GAC7800
  C1210X7R1E474M8G
  C1210C104K8PACTU
  C1210X9R1C105K8HACTU

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C1210X912F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥2.01838卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-