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C1210X569D3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/12 6:04:29 查看 阅读:7

C1210X569D3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)。该系列电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、退耦和储能等场景。
  这款电容器具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。其设计符合 RoHS 标准,适用于表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产。

参数

型号:C1210X569D3HAC7800
  尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
  电容值:4.7μF
  额定电压:6.3V
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  介质材料:X5R
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  公差:±10%
  ESR(最大):0.1Ω
  高度(最大):1.2mm

特性

C1210X569D3HAC7800 使用 X5R 介质材料,这是一种温度补偿型陶瓷介质,能够在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内提供较高的容量稳定性和较低的损耗。此外,该电容器采用了多层陶瓷结构,能够有效减少寄生电感,提升高频性能。
  该型号还具备良好的抗振动和抗冲击能力,非常适合在严苛环境下使用。同时,由于其体积小巧且支持表面贴装工艺,因此在现代电子产品中得到了广泛应用。

应用

C1210X569D3HAC7800 主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  典型应用场景包括:
  - 电源电路中的滤波和退耦
  - 音频放大器中的耦合和旁路
  - 开关电源中的输入/输出滤波
  - 数据通信设备中的信号调理
  - 汽车电子模块中的噪声抑制

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C1210X569D3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.59919卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-