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C1210X561F8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/26 18:23:23 查看 阅读:22

C1210X561F8HAC7800 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号采用 X5R 温度特性材料,具有高可靠性和稳定性,适用于各种工业和消费类电子应用。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、旁路及储能等功能。

参数

容量:0.047μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C,ΔC/C ≤ ±15%)
  封装:1210 (3.2mm x 2.5mm)
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  绝缘电阻:≥ 1000MΩ

特性

C1210X561F8HAC7800 使用了 X5R 材料,使其在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化。该器件支持高频率下的稳定性能,并具备良好的抗振动与抗冲击能力。此外,由于采用了多层陶瓷结构,它拥有较小的尺寸和较高的容量密度,非常适合空间受限的应用场景。
  此电容器还经过严格的质量检测,确保在长时间使用下仍能保持电气性能的一致性。其优异的自愈特性和低等效串联电阻 (ESR) 也进一步提升了整体效能。

应用

C1210X561F8HAC7800 广泛应用于电源管理模块中的输入/输出滤波,射频前端电路中的信号耦合,以及高速数字电路中的去耦处理。同时,它也适用于汽车电子、通信设备、医疗仪器和家用电器等领域,特别是在需要高稳定性和高频响应的环境中表现突出。

替代型号

C1210X5R1E474MATU, C1210C474K5RAC7800

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C1210X561F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.90253卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-