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C1210X510J3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/17 15:13:23 查看 阅读:3

C1210X510J3HAC7800 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号属于 X5R 温度特性系列,具有较高的温度稳定性和可靠性。它采用贴片式封装设计,适合自动化表面贴装工艺,能够满足消费电子、通信设备和工业控制等领域的需求。

参数

容量:1.0μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C)
  封装形式:1210
  直流偏压特性:较低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:3.2mm x 2.5mm

特性

C1210X510J3HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 高可靠性的 X5R 温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 采用多层陶瓷技术制造,具备较小的体积和较高的性能。
  3. 容量与额定电压的组合使其非常适合用于滤波、去耦和信号耦合等应用场景。
  4. 表面贴装封装设计便于高效的大规模生产,并且能适应严苛的机械环境。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且安全。

应用

C1210X510J3HAC7800 的典型应用领域包括:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波电路。
  2. 工业控制系统中的去耦电路。
  3. 通信设备中的信号耦合与旁路。
  4. 音频和视频处理设备中的噪声抑制。
  5. 各种嵌入式系统中的高频滤波应用。
  6. 在需要较高温度稳定性的场景下表现优异。

替代型号

C1210C105K3RACTU
  C1210X5R1C105M3RACTU
  C1210C105K3PACTU

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C1210X510J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.61463卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容51 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-