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C1210X510G4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 23:31:01 查看 阅读:13

C1210X510G4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列,广泛应用于各种电子设备中。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于需要低ESL和低ESR的应用场景。
  该电容器采用表面贴装技术(SMD),适合自动化的回流焊生产工艺。其小型化设计使其成为紧凑型电路的理想选择。

参数

型号:C1210X510G4HAC7800
  电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  温度特性:X5R (-55°C to +85°C)
  封装尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
  公差:±10%
  直流偏置特性:中等偏移
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  耐焊接热:260°C

特性

C1210X510G4HAC7800 具有以下主要特性:
  1. 高可靠性:在恶劣环境下仍能保持稳定的工作性能。
  2. 小型化设计:符合现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
  3. 稳定的电气性能:即使在高频条件下也能提供良好的滤波和耦合效果。
  4. 宽温特性:能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  5. 耐高温能力:能够承受高达260°C的焊接温度,适合无铅焊接工艺。
  6. 自愈性:具备一定的自愈功能,可延长使用寿命。
  该型号的X5R温度特性确保了其在不同环境下的稳定性,非常适合用作电源滤波、信号耦合和旁路应用。

应用

C1210X510G4HAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
  2. 工业控制设备:用于工业自动化系统中的信号调理和滤波。
  3. 通信设备:在网络路由器、交换机和基站等设备中作为去耦电容使用。
  4. 汽车电子:在车载信息娱乐系统、发动机控制单元(ECU)和高级驾驶辅助系统(ADAS)中发挥重要作用。
  5. 医疗设备:用于心率监测器、超声波仪器等医疗设备的信号处理部分。

替代型号

C1210C104K4PAC7800
  C1210X5R1C104K4PAC
  C1210C104M4PACT
  C1210X5R1C104K4RAC

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C1210X510G4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.87773卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容51 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-