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C1210X339D3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/9 17:12:27 查看 阅读:4

C1210X339D3HAC7800 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号采用 SMD 封装,适用于表面贴装技术。其设计符合工业标准,具有良好的温度稳定性和频率特性,广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中。
  该电容器具备高可靠性和稳定性,能够承受较大的温度变化范围,并保持其标称容量值的稳定性。

参数

型号:C1210X339D3HAC7800
  容量:33pF
  电压额定值:50V
  容差:±10%
  尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  封装类型:SMD

特性

C1210X339D3HAC7800 的主要特点是采用了 X7R 介质材料,这种材料在较宽的温度范围内表现出稳定的电容量。同时,它能够在高频条件下提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而减少能量损耗并提高性能。
  此外,这款电容器的紧凑型设计非常适合空间受限的应用场景,如消费电子、通信设备以及工业自动化控制等。它的高可靠性也使其成为汽车电子领域的理想选择之一。
  由于采用了表面贴装技术 (SMT),C1210X339D3HAC7800 易于实现自动化生产,提高了装配效率,降低了制造成本。

应用

C1210X339D3HAC7800 主要用于需要小体积和高性能的电子设备中,例如:
  - 消费类电子产品中的音频和视频信号处理电路
  - 工业控制系统中的电源管理和信号调理
  - 通信设备中的射频前端模块
  - 汽车电子系统中的点火电路和传感器接口
  - 计算机主板上的去耦和滤波网络
  此外,由于其优异的温度特性和稳定性,还适用于航空航天及国防领域中的高可靠性需求场景。

替代型号

C1210C33P9G3HAC7800
  C1210X339K3HACTU
  C1210X339M3HAC7800

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C1210X339D3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.59919卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-