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C1210X331J3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 12:35:27 查看 阅读:6

C1210X331J3HAC7800 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性,适合用于需要高性能和高频特性的电路中。
  这种电容器广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合以及旁路等场景,其紧凑的设计和表面贴装技术 (SMD) 使得它非常适合现代电子设备的小型化需求。

参数

容量:0.33μF
  额定电压:50V
  尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
  容差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装类型:SMD
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  DF:低

特性

C1210X331J3HAC7800 使用 X7R 介质,具有优良的温度稳定性和低损耗性能,在宽温度范围内表现出较小的容量变化。该型号支持自动化表面贴装工艺,并且具备高可靠性,能够承受多次焊接热冲击。
  此外,这款电容器还符合 RoHS 标准,环保无铅设计,适合应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。其高耐压能力和小尺寸也使其成为功率转换器和射频电路的理想选择。

应用

该电容器适用于多种应用领域,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源管理模块
  2. 工业控制系统的滤波与去耦
  3. 通信设备中的信号处理电路
  4. 射频前端匹配网络
  5. 高速数字电路的去耦
  6. 医疗设备中的电源和信号调节
  由于其良好的电气特性和环境适应性,C1210X331J3HAC7800 在各种复杂环境下均能保持稳定性能。

替代型号

C1210X331K3RACTU
  C1210C334M4RACTU
  C1210C334K4RACTU

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C1210X331J3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.59764卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-