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C1210X302K4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/12 15:10:11 查看 阅读:9

C1210X302K4HAC7800 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号的电容器采用表面贴装技术,具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中。

参数

容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  尺寸:1210英寸(3.2mm x 2.5mm)
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,ΔC ≤ ±15%)
  封装类型:表面贴装
  介质材料:X7R

特性

C1210X302K4HAC7800 具有良好的频率特性和温度稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。其采用的 X7R 介质材料使其具备较低的直流偏置特性,在高频应用中有较高的Q值和低等效串联电阻(ESR)。此外,该型号还符合 RoHS 标准,环保且适合自动化生产。
  由于其小型化设计和高可靠性,C1210X302K4HAC7800 非常适合用在需要高密度组装的场合,例如滤波电路、耦合/去耦电路以及射频电路中。

应用

该型号的电容器广泛应用于消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)、通信设备(如基站和路由器)、汽车电子系统以及工业控制设备中。具体应用场景包括电源滤波、信号耦合与去耦、振荡电路和谐振电路等。由于其出色的稳定性和高频性能,它也常用于射频前端模块中。

替代型号

C1210X302K4RACTU
  C1210X302K4RACTU#T
  C1210X302K4RALA

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C1210X302K4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.62580卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-