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C1210X300G3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/17 7:08:03 查看 阅读:5

C1210X300G3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),主要应用于高频滤波、耦合和去耦电路。该型号采用了 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性。其封装尺寸为 1210(3.2mm x 2.5mm),适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
  该系列电容器以其优异的电气性能和可靠性被广泛用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。

参数

容量:0.3μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:1210
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
  DCL(直流漏电流):≤0.01×CV(μA)
  频率特性:良好
  外形:矩形
  安装方式:表面贴装

特性

C1210X300G3HAC7800 具有以下显著特性:
  1. 高容量密度设计,能够在小型封装中提供较大的电容量。
  2. 温度稳定性强,采用 X7R 介质,在宽温范围内表现出较小的容量变化。
  3. 良好的频率响应能力,适用于高频应用环境。
  4. 低 ESR 和 ESL(等效串联电感),有助于提高系统效率并减少能量损耗。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且无铅,满足现代电子产品对绿色制造的要求。
  6. 可靠性高,经过严格的质量控制流程生产,适用于各种恶劣条件下的应用需求。

应用

这款电容器适用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,如智能手机、平板电脑等。
  2. 工业控制设备中的高频去耦,保证系统的稳定性。
  3. 通信设备中的射频滤波器组件,改善信号质量。
  4. 汽车电子系统中的噪声抑制功能,提升车载电子设备性能。
  5. 医疗设备中的精密电路设计,确保医疗仪器准确运行。

替代型号

C1210X300G3LAC7800
  C1210C330K5RAC7800
  C1210X300G3MAC7800

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C1210X300G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.87773卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-