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C1210X229B8HAC7800 发布时间 时间:2025/4/28 12:20:45 查看 阅读:5

C1210X229B8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。该型号主要应用于高频滤波、电源去耦以及信号耦合等场景,具有高可靠性和稳定性。它采用了表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产线装配。

参数

容量:2.2μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
  直流偏压特性:较低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  绝缘电阻:高

特性

C1210X229B8HAC7800 具有优异的电气性能和机械性能,其采用 X7R 材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。这种电容器具备低 ESR 和良好的频率响应,适用于高频电路环境。
  此外,由于其表面贴装设计,该型号可以显著减少手工焊接的需求,提高生产效率并降低故障率。同时,它的耐焊性良好,能够承受标准回流焊工艺。

应用

该型号广泛用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括但不限于:
  - 高频滤波电路
  - 电源输出端的去耦
  - 模拟信号处理中的耦合与隔直
  - 射频前端匹配网络
  - 数据传输线上的噪声抑制
  由于其较高的温度稳定性和可靠性,也适用于一些恶劣环境下的应用。

替代型号

C1210C226M8GAC7800
  C1210X229K8HACTA
  C1210X229M8HAC7800

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C1210X229B8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.93658卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-