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C1210X222G5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/6 0:30:08 查看 阅读:6

C1210X222G5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。它具有高稳定性和优良的温度特性,适用于多种电子设备中的耦合、旁路、滤波和去耦应用。该型号采用 SMD(表面贴装器件)封装形式,便于自动化装配,广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。

参数

容量:2.2μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  尺寸:1210英寸 (3.2mm x 2.5mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装形式:SMD

特性

C1210X222G5HAC7800 具有优良的频率特性和温度稳定性。
  X7R 介质能够在较宽的工作温度范围内保持电容量的稳定性,并且具备较低的损耗因数。
  其设计适合高频应用,同时能够承受一定的直流偏置效应,保证在实际电路中提供稳定的性能。
  此外,这款 MLCC 的小尺寸和高可靠性使其非常适合紧凑型设计和高密度电路板布局。

应用

该型号的 MLCC 广泛应用于以下场景:
  1. 电源电路中的滤波和去耦;
  2. 音频信号的耦合与旁路;
  3. RF 和无线通信模块中的匹配网络;
  4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑等中的高频电路;
  5. 工业控制系统中的信号调节电路;
  6. LED 照明驱动器中的滤波元件。

替代型号

C1210C225K5RAC7800
  C1210X223M5HAC7800
  C1210X222K5HACTA

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C1210X222G5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.98909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-