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C1210X183M4JAC7800 发布时间 时间:2025/5/28 22:26:39 查看 阅读:5

C1210X183M4JAC7800 是一款由 KEMET 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号适用于广泛的电子应用,具有高可靠性和稳定性。它采用了表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产,并能够在较高的温度范围内保持稳定的电气性能。

参数

电容值:1.8μF
  额定电压:4V
  封装类型:1210
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸:3.2mm x 2.5mm
  高度:最大 1.25mm

特性

C1210X183M4JAC7800 的主要特点是其高稳定性和宽温性能。X7R 介质能够确保电容器在不同的温度和电压条件下提供相对恒定的电容值,公差为 ±10%,满足大多数电路设计需求。
  该器件具有较低的等效串联电阻 (ESR),从而减少了高频下的能量损耗。此外,由于其小型化的 1210 封装设计,这款电容器非常适合空间受限的应用场景。同时,它支持表面贴装工艺,易于集成到现代化的 PCB 设计中。

应用

这款电容器广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。典型应用包括电源滤波、去耦、信号调节以及音频电路中的耦合与旁路功能。由于其优良的温度特性和稳定性,C1210X183M4JAC7800 还可以用于汽车电子系统中的关键部位,例如控制模块或传感器接口电路。

替代型号

C1210X183M4RACTU
  C1210C183M4RACTU
  C1210C183M4PAC7800

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C1210X183M4JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.32473卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-