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C1210X180F8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 23:15:15 查看 阅读:17

C1210X180F8HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和良好的温度特性,适用于工业和消费电子领域。

参数

容值:0.08μF
  额定电压:50V
  封装类型:1210
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:3.2mm x 2.5mm
  高度:小于等于1.25mm

特性

C1210X180F8HAC7800 属于高性能 MLCC,其 X7R 介质材料确保了在宽温度范围内具有稳定的电容量和低损耗。
  这款电容器具备以下特点:
  1. 高可靠性和稳定性,适合恶劣环境下的应用。
  2. 小型化设计,便于在紧凑空间内使用。
  3. 支持表面贴装技术 (SMT),简化了 PCB 装配过程。
  4. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提高了高频性能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅。

应用

C1210X180F8HAC7800 主要用于需要高频性能和稳定性的场合,包括但不限于以下领域:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦。
  2. 工业设备中的信号调节和噪声抑制。
  3. 通信系统中的射频电路匹配。
  4. 数据处理设备中的时钟信号耦合。
  5. 音频设备中的旁路和耦合功能。

替代型号

C1210C104M8PAC7800
  C1210X7R1C104K8PAC
  C1210C104K8RACTU

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C1210X180F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.98318卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容18 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-