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C1210X162F8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 22:16:30 查看 阅读:8

C1210X162F8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。它具有高稳定性和可靠性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。该型号的电容器采用表面贴装技术 (SMD),便于自动化生产和焊接。其尺寸小巧,适合空间受限的设计。

参数

容量:0.047μF
  额定电压:16V
  封装类型:1210
  温度特性:X7R
  耐纹波电流能力:较高
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1210X162F8HAC7800 具有优良的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的范围内,容量变化不超过 ±15%,因此适合用于对温度敏感的应用场景。同时,该型号具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提供优秀的高频性能。
  这款 MLCC 使用了陶瓷介质材料,使其在长时间运行中保持稳定的电气性能。此外,表面贴装封装方式简化了 PCB 设计和制造流程,提高了生产效率。
  由于采用了 X7R 温度特性,这款电容器能够在较宽的工作温度范围内维持良好的性能表现,并且对于直流偏置引起的容量减少现象也表现出较好的容忍性。

应用

C1210X162F8HAC7800 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信系统等领域。具体应用包括但不限于电源电路中的去耦电容、开关电源的输出滤波、音频电路中的信号耦合以及射频前端电路中的匹配网络等。
  在高速数字电路中,此型号的电容器可以有效降低电源噪声并保证系统的稳定性。同时,在需要高可靠性的工业和汽车环境中,它也能满足严格的性能要求。

替代型号

C1210C104M8GAC7800
  C1210X7R1C104K8G
  C1210C104M8PACTU

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C1210X162F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.76814卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1600 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-