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C1210X152M3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 23:08:40 查看 阅读:20

C1210X152M3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型的贴片电容。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 的电路设计中,具有高稳定性和优良的频率特性。它适用于需要高可靠性和小尺寸的应用场景,如消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

容量:0.15μF
  额定电压:50V
  封装:1210
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  介质材料:X7R
  耐温范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%

特性

C1210X152M3HAC7800 具有良好的温度稳定性和频率响应特性,其 X7R 介质确保了在较宽的温度范围内容量变化较小。此外,该型号采用多层结构设计,使其具备高可靠性和低等效串联电阻 (ESR),适合用作电源滤波、去耦以及信号耦合等应用。
  由于其小型化设计,C1210X152M3HAC7800 在空间受限的 PCB 设计中表现出色,并且符合 RoHS 标准,满足环保要求。

应用

该电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费电子产品(如智能手机、平板电脑和笔记本电脑)中的电源滤波和去耦;
  2. 工业自动化设备中的信号调理和噪声抑制;
  3. 通信系统中的高频滤波和匹配网络;
  4. 音频设备中的耦合和旁路功能;
  5. LED 照明驱动电路中的稳定性增强组件。

替代型号

C1210C152M3RACTU, C1210X7R1C152M3A2T

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C1210X152M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.62013卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-