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C1210X151F8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/1 11:14:32 查看 阅读:7

C1210X151F8HAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频和高稳定性应用。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和低损耗性能,适合用在滤波、耦合、旁路和去耦等电路中。

参数

电容值:0.01μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  封装:1210
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:3.2mm x 2.5mm

特性

C1210X151F8HAC7800 具有较高的可靠性和稳定性,其 X7R 介质能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。该元件还具备较低的ESR(等效串联电阻)和 ESL(等效串联电感),从而使其非常适合高频应用场景。此外,其表面贴装设计简化了 PCB 组装过程,并提高了焊接可靠性。
  C1210X151F8HAC7800 的高 Q 值(品质因数)使其在射频和无线通信电路中表现出色,同时它还能有效减少信号失真和噪声干扰。

应用

这款电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及其外设等领域。具体应用场景包括但不限于电源滤波、音频信号耦合、射频匹配网络以及高速数字电路中的去耦。由于其紧凑的外形和高性能特点,C1210X151F8HAC7800 非常适合现代小型化电子产品设计。

替代型号

C1210C104K8GACTU
  C1210X7R1C104K8HACTU
  C1210X7R1E104K160AC

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C1210X151F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.90253卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容150 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-