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C1210X120J8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 15:40:47 查看 阅读:7

C1210X120J8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料制成。这种电容器适用于广泛的电路应用,尤其是在需要高稳定性和高频性能的场合。其封装形式为 1210(3.2mm x 2.5mm),适合表面贴装技术 (SMT) 使用。

参数

电容值:12nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  封装尺寸:1210
  介质材料:X7R

特性

C1210X120J8HAC7800 具有高可靠性和稳定性,尤其在温度变化范围内表现出较小的容量漂移。
  X7R 材料确保了电容器在宽温度范围内具有良好的电气性能。
  它适用于高频滤波、耦合和去耦等应用,同时支持自动化 SMT 贴装工艺,提高了生产效率。
  由于其小型化设计,该电容器非常适合空间受限的设计环境。
  此外,其低 ESR 特性使得它能够在高速开关电路中有效减少能量损耗。

应用

C1210X120J8HAC7800 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  典型应用包括电源滤波、信号耦合、振荡电路以及射频电路中的匹配网络。
  在音频设备中,它可以用于音频放大器的去耦以提高音质。
  在嵌入式系统中,这种电容器能够帮助消除噪声并稳定电源电压,从而提高系统的可靠性。

替代型号

C1210X7R1C123K160AA
  C1210C123K5RAC
  C1210X7R1E123M160AA

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C1210X120J8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.61463卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容12 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-